恒达微波应邀参加“2017全球硬科技创新大会”
浏览次数：5     发布时间：2017-11-08    
11月7日至8日，2017全球硬科技创新大会在陕西省西安市举行。大会以“硬科技改变世界，硬科技引领未来，硬科技发展西安”为主题，旨在搭建“一带一路”科技创新的开放合作共享平台，汇聚全球顶尖的硬科技成果及人才，打造中国西安的硬科技品牌名片。大会由开幕式、主论坛、分论坛及多场系列活动组成，围绕硬科技“八路军”重点领域，共举办16场活动，包括1个主论坛、9个分论坛、6个相关论坛及活动。
恒达微波应邀参加3个分论坛：
“电子信息+”创新论坛  •陕西宾馆 
新科技、新金融、新动能暨西安科技金融创新论坛   •天宇菲尔德国际大酒店 
中国航空高科技创新论坛   •阎良格兰云天大酒店 
 
来看看论坛现场，让我们也感受“硬科技大会”浓烈的氛围！
 
一、新科技、新金融、新动能暨西安科技金融创新论坛
会上，国投创业，关天资本等投资机构就军民融合投资开展情况进行了座谈交流。西安恒达微波，陕西雷神智能装备、雷华测控等企业代表在现场进行了产品展示，投融资双方进行了深入的交流和对接。
 
二、“电子信息+”创新论坛
“电子信息+”创新论坛是由西安电子科技大学承办，天线产业联盟、陕西省电子学会、CCF YOCSEF西安协办。论坛邀请了学术界、产业界、投资界人士，围绕通信、雷达、半导体器件、集成电路、天线、人工智能等进行了探讨。
三、中国航空高科技创新论坛
该论坛由航空基地承办，主要围绕航空产业发展、航空发动机、航空整机制造等方面进行交流。
相信这次大会对于全世界来说，都将有着深远的意义！公司也会在硬科技的浪潮中激流勇进，努力奋斗，让恒达微波的“硬科技”为改变世界作出贡献！